PCB制板
8層控深鑼臺階PCB電路板

應用行業:消費電子

應用產品:DDR轉接板

層數:8

特殊工藝:控深鑼臺階

表面處理:沉金

材料:FR4

厚徑比:8:1

外層線寬/線距:4/4mil

內層線寬/線距:4/4mil

板厚:2.4mm

最小孔徑:0.3mm


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