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本川智能上市首日漲113.57% 專注小批量印制電路板

8月5日,江蘇本川智能電路科技股份有限公司(股票簡稱“本川智能”,股票代碼“300964”)在深交所創業板上市,公司首次公開發行1932.46萬股,發行價格32.12元/股。截至收盤,本川智能報收68.60元/股,漲幅達113.57%。


資料顯示,本川智能致力于為市場提供小批量印制電路板產品及解決方案,專業從事印制電路板的研發、生產和銷售,產品包括各類單面、雙面和多層印制電路板。經過長期技術研發和積累,公司現已擁有包括高頻高速板、厚銅板、多功能金屬基板、撓性板、剛撓結合板、HDI板等多種技術方向和特殊材料產品的生產能力,能夠一站式滿足客戶小批量多品種的產品需求。


作為業內最早攻克5G基站天線用中高頻多層板生產技術的少數廠商之一,公司在通信設備、工業控制、汽車電子等產品應用領域布局較深,下游客戶包括京信通信、萊斯信息、MillerElectric(米勒電氣)、科大智能、南京德朔、光一科技、科遠智慧、合肥國軒、舜宇車載、Elmatica、PCBCONNECT等。


根據Prismark預測,2018年至2023年全球PCB總產值仍將穩步增長,年均復合增長率約為3.7%,并隨著下游電子產品向輕薄化及高性能化發展,PCB產品將持續向高精密、高集成、輕薄化的方向發展。未來,在5G、新能源汽車、智能化生產、數據中心、人工智能、AR/VR等下游應用領域的驅動下,2018年到2023年封裝基板的年均復合增長率預計為4.9%,領跑PCB行業,多層板的復合增長率預計可達到4.3%。


順應發展趨勢,本川智能本次擬使用募集資金投向年產48萬平高頻高速、多層及高密度印制電路板生產線擴建項目、研發中心建設項目及補充流動資金。據介紹,目前公司現有的生產規模和生產能力已經趨于飽和,本次生產線擴建項目是對公司現有產能的擴充,有助于公司打破產能瓶頸對公司業績增長的制約,滿足日益增長的市場需求,有效提高公司核心競爭力,提升公司持續盈利能力。


談及未來發展,本川智能表示,公司將抓住5G通信網絡建設、汽車電子化、工業自動化等發展機遇,進一步提升技術研發能力,努力拓展物聯網、車聯網、新能源汽車、智能制造等市場,立志成為具有全球影響力的PCB產品及解決方案供應商。


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